导热材料目前主要方式还是靠填充来提高导热系数，常用的导热填料有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物和碳系填料等。

（1）金属粉末填料有铝粉、银粉、铜粉、镍粉等。材料的导热性能不仅取决于金属填料自身的热导率，还与金属粒子的形状尺寸、体积分数、在材料中的分布等因素有关。金属粉末作为导热填料具有较好的性能,但存在较多问题,在塑料加工温度下，金属粉末易氧化,形成金属氧化物,大大降低了填料的热导率?

（2）碳材料因其轻质、高导热、耐高温、抗化学腐蚀等优异性能而成为一种理想的热管理材料，目前已广泛用于微电子、化工、汽车、航空航天等领域。常见的碳系导热填料有石墨、碳黑、碳纤维等。

其中，石墨因其良好的导热性能、较低的价格和在聚合物基体中适当的分散性而被认为是最好的导热填料之一。碳纤维也是一类非常重要的碳系导热填料，其中比较重要的是气相生长碳纤维。碳黑微晶具有准石墨结构，据研究报道，碳黑对导电性能的贡献远高于导热性能。比较石墨、碳黑和碳纤维对液晶聚合物导热性能的影响，研究表明，在较低用量下( ＜ 10%)三者对复合材料的热导率的贡献是相似的，而在高填充时含有石墨的复合材料表现出较高的热导率。

（3）目前在有机硅领域所使用的导热材料多数为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。