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纳米碳化硅粉体提高环氧树脂导热率到4.1瓦/米.开[推荐]

callwudong
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楼主 发表于:2009-08-05 11:26:22
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等离子弧气相法生产的纳米碳化硅粉体纯度高达99%、平均粒径40纳米、分布均匀,比表面积大、高表面活性,松装密度低,具有高硬度、高耐磨性和高导热性、良好的自润滑、低热膨胀系数等特性。纳米碳化硅粉体做为绝缘材料,导热率高达490瓦/米.开!又因为是原子晶体,化学性质非常稳定,不溶于强酸、强碱,在空气中600度煅烧无变化!纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料在高分子材料里不仅接触更加充份,且更容易与高分子链接枝,形成C-Si-O-Si-C链导热骨架,更有利于导热通路的形成,同时不降低复合材料的机械性能,大幅度提高复合材料的导热率!纳米碳化硅粉体体积比为13.8%(折合成质量比不到30%)就大幅度提高环氧树脂导热率到4.1瓦/米.开。 联系人:吴冬 13965085340(接听免费,随时联系!)Email:lymarket@163.com qq:13017182;msn:callwudong@hotmail.com
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