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几张有关铜金粉研究的图片

ftlt2004dj
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楼主 发表于:2005-05-28 09:42:52
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几张有关铜金粉研究的图片 东建中 021-65147943 因为无法上传图片,要看全文的朋友,请到http://club.heima.com/forum_display.aspx?forumid=138253查 询 铜金粉的制作质量,进口的与国产的差异是很大的,这个差异造成了售价的不同,为了减小这个差异,有不少业内人士在研究改进的方法,从原料粉的制作到对成品粉的表面处理,方法不少,有的效果也不错,只是鸡犬之声相闻,老死不互往来,相互间缺少必要的交流与沟通,同样的内容在不同的企业中在重复进行着,由此造成了时间和金钱的浪费,下面是一些有关铜金粉研究方面的图片,抛砖引玉,希望能对研究者有所启发: 在下面的铜锌变形曲线中[7],你可以看出随着溶质原子的增加,应力曲线逐步升高,这就解释了为什么铜金粉中铜以外的金属增加后对成粉的影响了。以上只是从球磨的角度讲的,如果考虑到助剂的影响,情况可能就更加复杂些了。要让粉子的延展性合适,才能制得理想的粉坯。为后处理准备好条件。 溶质原子对铜多晶体的影响[1],这里主要解释了应力的影响,除此外,对铜金粉的颜色的影响也是很大的,这里就不准备对此展开了,以后有时间的话,另外再作介绍。由于人们使用的铜金粉是微粉的一个集合体,所以要想做好铜金粉,就必须仔细地研究单一的粉体的情况,只有对单一的粉体的情况有了清晰的了解,才会对制作铜金粉中出现的一些不尽如人意的地方,找到相应的对策加以改进。 从受力后晶体滑移带示意图[2]中,你可以清楚的看出,当原料粉受到钢球的冲击后,会对粉末颗粒造成什么样的影响,正是因为铜的这种很好的延展性,才使它可以通过球磨,做成片状的金属粉末,如果它是很脆的物质,在钢球的击打下立时就粉碎了,就不会出现晶体滑移的现象,也就无法得到片状的金属粉末了。 这里[5]是一张铜镍的金相组织照片,铜金粉中镍的含量不会有这张金相照片中的这么高的,通常地,你在制作铜金粉的时候,最少应对你所制作的铜金粉的金相组织有所了解,不要说我什么都没做,不是照样做铜金粉,而且也有客户在用,那样说是一种自我欣赏的说法,毕竟做铜金粉这行的人都十分清楚,我们与国外的差距是很大的,其中造成这种差距的原因之一,就是只会模仿别人,而很少有自已的东西,总希望从先行者那里找到后门,进去分享别人的成果,而现实的状态是这种后门越来越少了,结果落后者将逐步因为利润下降,无法维持生产而退出。 做铜金粉,你总得对相图进行一番研究,这里是一张铜锡相图[6],其它的相图可在专门的手册中查找到。好好地对相图进行一番研究,一定会有新的认知。 这是一张铜金粉的金相照片[3],如果你对金相有研究的话,这张照片可能对你有所帮助。由于成份的不同,你所得到的金相照片可能与能与此不完全相同,这没关系,这是很正常的,因为金相组织除了与铜金粉的成份有关外,也与其它一些条件有关。 铜金粉氧化层厚度与时间关系[4],该图是其中的一次实验的结果,铜金粉的氧化层的变化与你的制作工艺,添加剂等有关,但都有类似的相关曲线,一般的厂家对这点不会重视,所以他们只能根据多年的生产经验进行判断、虽然没有进行深入的研究,但在实践中,大多数厂家都在运用这一关系,将做好的粉,放置三个月,粉的颜色会变得理想些,这是什么原因?就是氧化层的变化,但这个氧化层是如何变化的,能否人工进行控制等等,生产者也认识到,氧化层的厚度,对铜金粉的色泽有很大的影响,但是如何进行控制,从而做到我们所要的那一步? 在铜金粉氧化的过程中,铜金粉的表面到底产生了一些什么物质?请看下面这张图表,[8]这是二元合金铜铝合金化合物的自由能的情况,此时可生成的化合物至少有五种,当有锌存在时,情况还要复杂,生产的化合物的品种更多,氧化层中化合物的组成不同,决定的氧化层的光学性能的不同。而氧化层中的各化合物的百分比并不是固定不变的,它们随着时间的推移,会不断地改变,同时,受后处理的影响,也会发生新的变化,这就为获得更好的铜金粉的表面的性能,打下了基础。 这是[11][9]处理过的片状金属粉的照片,与原来的粉相比,性能有了很大的提高。只要处理得当,处理过的粉总比原来的粉有不同程度的提高。 处理得好的铜金粉,其反射率也是相当好的。[10]下面这张红光粉的光谱反射曲线图,就很好地说明了进口粉与国产粉的差距所在,对于其它品种的铜金粉,事实上也存在着同样的差 还有其它一些照片,今天就先传这几张吧,如感兴趣,请在以下时间与东建中电话联系:星期一至星期五晚上六点以后,星期六、星期天及节假日全天。电话:021-65147943 E-Mail: ddddy@citiz.net 或到以下网址 http://club.heima.com/forum_display.aspx?forumid=138253查 询更多内容: http://sh.netsh.com/bbs/15920 http://tw.netsh.com/eden/bbs/703230/ 二○○五年五月二十六日