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超细铜粉配成铜浆用于压敏电阻,MLCC,圆片电容等替代银浆

callwudong
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楼主 发表于:2016-05-10 15:43:08
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我公司采用国际领先的激光蒸发冷凝法生产超细铜粉,该铜粉粒径分布均匀,球形度高。


1、粒径:0.5微米

2、纯度>99.9%

3、形貌:球型

4、表面有机化包覆处理,防止氧化。


超细铜粉与无机玻璃粉,有机载体混合在一起,再经过三辊轧机轧制成铜浆,然后在氮气保护气氛下烧结成铜电极替代银电极导电,用于压敏电阻、片式多层陶瓷电容器(MLCC)、圆片电容等电子元器件,极大的降低了这些电子元器件的生产成本。


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callwudong 发表于:2016-05-13 22:36:14
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callwudong 发表于:2016-05-23 22:02:58
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callwudong 发表于:2016-05-26 23:12:32
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callwudong 发表于:2016-06-03 21:00:57
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callwudong 发表于:2016-06-18 21:35:33
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callwudong 发表于:2016-06-20 21:36:06
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callwudong 发表于:2016-06-21 21:55:00
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callwudong 发表于:2016-06-24 14:59:28
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callwudong 发表于:2016-06-27 21:07:13
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