5G通讯的建设为通讯厂商带来了商机， 同时也让设计者们面临着更多的挑战。由于在很长一段时间内5G的建设还不完全完善，还需要兼容现有的4G通讯，因此多数采用现有基地台和局端进行改造和升级的方式，这意味着通讯电源需要同时为4G和5G通讯设备供电，对通讯电源的输出功率、功率密度、可靠性等提出了新的需求与挑战，这要求通讯电源有更好的散热设计。

        电源的主要器件（如电源变压器、整流二极管、开关V-MOS管等）在加电过程中，若产生的热量过高，会造成器件不能正常工作，严重的话会毁坏电源。因此，温度是影响设备可靠性重要因素之一，在散热设计过程中，需要选择合适的散热途径将热量传递出去，以达到元器件降温的目的，从而提高电源工作的可靠性以及延长使用寿命。

         电源管理芯片是管理电子设备电能供应的心脏，负责电子设备所需的电能的变换、分配、检测等管控功能，一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁，电源管理芯片要满足高稳定、低功耗等要求。通常使用导热硅脂来配合散热片来散热。

       功率器件(IGBT/MOS管）在选择导热界面材料时，需要充分考虑器件的散热、绝缘、减震抗刺穿、紧固等要求及工作环境等各因素。低热阻、高绝缘性的产品已经成为了信誉度非常高的产品，具有良好的撕裂拉升性能和好的导热绝缘性。为了降低导热界面热阻，使用时还可增加导热硅脂。